国产光刻机取得重大进展，成熟芯片实现全流程国产化

工业和信息化部印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》的通知。目录中的“集成电路生产装备”板块列出了氟化氪光刻机和氟化氩光刻机。其中，氟化氩光刻机具有65纳米以下的分辨率和8纳米以下的套刻精度，能够支持28纳米工艺芯片的量产。这不仅是中国在半导体设备领域的一次重大飞跃，也表明了中国在未来几年内有可能达到国际先进水平的决心。