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AI三巨头联手布局！HBM景气度持续飙升，具备HBM封测能力国产封测厂有望受益

AI三巨头联手布局！HBM景气度持续飙升，具备HBM封测能力国产封测厂有望受益
据媒体报道，半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和英伟达即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展上正式宣布，届时SK海力士社长金柱善将发表专题演讲。
  • 发表于 2024-08-26 01:30
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  • 分类：两性

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