英伟达Blackwell高耗能推动散热需求，液冷已经从“选配”到“必配”

据媒体报道，7月29日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在美国丹佛举行的Siggraph大会上展示了该公司的最新产品，称“英伟达本周发送Blackwell样品，这是今年首发的新款芯片架构”。根据TrendForce集邦咨询最新报告，由于英伟达将在2024年底前推出新一代平台Blackwell，届时大型云端服务商也会开始建置Blackwell新平台的AI服务器数据中心，预计将带动液冷散热方案渗透率达10%。